AI 반도체 붐 속, AMD 관련주가 뜨는 이유
요즘 반도체 시장을 보면 마치 폭풍 전야처럼 긴장감이 느껴집니다.
엔비디아가 시장을 이끌고 있지만, AMD의 반격도 만만치 않죠. 특히 AI 연산과 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서 AMD는 점점 더 영향력을 키우고 있습니다.
이 흐름 속에서 자연스럽게 떠오르는 키워드가 바로 AMD 국내 관련주입니다.
문제는, 국내 시장에는 AMD의 직접 계열사나 공식 파트너가 많지 않다는 점이에요. 그래서 투자자들이 혼란스러워합니다. “도대체 어떤 기업이 진짜 AMD 수혜주일까?”
오늘은 그 답을 찾기 위해, AMD와 연관된 국내 기업들을 밸류체인별로 정리하고 실제 수혜 가능성을 데이터 기반으로 풀어드릴게요.
| 분류 | 기업명 | 주요 역할 | 특징 |
|---|---|---|---|
| 유통·공급 | 매커스 | AMD가 인수한 자일링스(Xilinx)의 국내 유통 총판 | AMD 제품을 직접 공급하는 가장 밀접한 관련주. 실제 매출 구조가 AMD와 연결되어 있음. |
| 패키징·기판 | 삼성전기 | 고성능 반도체용 FC-BGA(패키지 기판) 공급 | AI 반도체 수요 증가로 패키지 사업 매출 급성장. 안정적인 대형 수혜주. |
| 덕산하이메탈 | 반도체 패키징용 솔더볼·페이스트 소재 공급 | AMD·엔비디아 GPU 패키징 수요 증가로 간접 수혜. 기술 진입장벽이 높음. | |
| 장비·공정 | 한미반도체 | HBM(고대역폭 메모리) 패키징 장비 공급 | AMD MI300 등 AI칩 적층 공정 수혜. 2024년 수주잔고 약 6,500억 원 돌파. |
| 소재·기판 | SKC | 반도체용 필름 및 기판 소재 개발 | AI칩용 대체 기판 기술로 주목. 소재 전문기업으로 변신 중. |
| 유통·판매 | 제이씨현시스템 | AMD CPU·GPU 중심 PC 부품 유통 | AMD 그래픽카드 판매 회복 시 간접적 매출 성장 기대. |
| 설계·검증 | 가온칩스 | 삼성 파운드리 기반 반도체 설계 검증 서비스 | AMD 협력 생태계 확대 시 간접 수혜 가능. 시스템반도체 중심 기업. |
| 후공정 장비 | 피에스케이 | 반도체 세정·스트립 장비 공급 | 후공정 장비 수요 증가 시 수혜. 글로벌 패키징 라인에 공급망 확보. |
AMD 관련 국내 주요 기업: 밸류체인별 완전 분석
① 매커스 – 자일링스 국내 총판, AMD 관련주의 ‘직접 수혜주’
매커스는 AMD가 인수한 자일링스(Xilinx)의 국내 공식 유통 파트너입니다.
FPGA(프로그래머블 반도체)와 고성능 연산용 칩 솔루션을 국내 IT 기업에 공급하고 있어 AMD 관련주 중 가장 직접적인 수혜주로 꼽힙니다.
매커스의 최근 매출은 2024년 기준 약 1,800억 원 규모로, AI 서버용 칩 수요 증가에 따라 매출 성장세가 가속화되는 중입니다.
개인적으로 매커스의 투자 포인트는 “실제 매출이 AMD 제품과 연결되어 있다”는 점이라고 생각합니다. 단순한 테마주가 아니라, AMD 생태계의 ‘국내 유통 창구’라는 실체가 있거든요.
② 삼성전기 – 고성능 패키지 기판 공급, AI칩 필수 인프라
삼성전기는 고성능 반도체의 핵심 부품인 FC-BGA(패키지 기판)을 생산합니다.
AMD, 엔비디아, 인텔 모두 이런 기판 위에서 칩을 조립하기 때문에, 반도체 시장 전반의 성장과 맞물려 수혜를 받습니다.
2024년 삼성전기의 반도체 기판 사업 매출은 전년 대비 35% 성장했습니다. 특히 AI 연산용 칩 수요가 폭발하면서 패키지 수주량이 크게 늘었죠.
AMD GPU용 패키지 공급망에도 일부 포함된 것으로 알려져 있습니다. 안정적인 대형주이면서도, 기술 중심의 장기 성장성을 함께 갖춘 점이 강점이에요.
③ 덕산하이메탈 – 반도체 패키징 소재 기업, AMD GPU 수혜 기대
덕산하이메탈은 반도체 칩을 기판에 붙이는 ‘솔더볼’과 ‘페이스트’ 같은 접합 소재를 만드는 기업입니다.
고성능 GPU용 패키징 수요가 급증하면서, AMD·엔비디아 등 글로벌 칩메이커로부터 간접 수혜를 받는 대표 종목으로 꼽힙니다.
2024년 기준 덕산하이메탈의 해외 매출 비중은 42%로, AI 반도체 패키징 수요 증가에 맞춰 지속 상승 중이에요.
제가 이 회사를 눈여겨보는 이유는 기술 진입장벽이 높아 경쟁사 진입이 어렵다는 점입니다. 소재 분야는 한 번 고객사에 진입하면 쉽게 빠지지 않거든요.
④ 한미반도체 – HBM 패키징 장비, AMD AI칩 핵심 공정 참여
한미반도체는 HBM(고대역폭 메모리) 적층 기술 장비를 공급하는 기업입니다.
AMD의 MI300 시리즈 같은 AI 가속칩은 HBM 메모리와 GPU가 통합된 구조를 사용하기 때문에, 관련 장비 수요가 직접적으로 늘어납니다.
한미반도체의 2024년 수주잔고는 약 6,500억 원으로, 전년 대비 70% 이상 증가했습니다.
이 회사는 “AI 반도체 패키징 장비 대장주”라 불릴 만큼, 엔비디아·AMD 등 글로벌 고객사의 수주 의존도가 높습니다.
⑤ SKC – 반도체용 기판 소재, AI칩 시대의 숨은 강자
SKC는 반도체 패키지용 소재(ABF 대체 신소재 등)를 개발하며, 글로벌 반도체 패키징 기술 경쟁에서 두각을 나타내고 있습니다.
특히 AMD·엔비디아 등 AI칩 기업들이 기판 대체 소재를 찾는 과정에서 SKC의 기술이 주목받고 있습니다.
2025년 상반기에는 반도체용 필름 사업 분사가 완료될 예정으로, 소재 전문기업으로 변모하고 있습니다.
개인적으로는 “AI칩 기판의 국산화 흐름” 속에서 SKC가 중장기적으로 AMD 관련 테마에서 안정적인 플레이어가 될 가능성이 높다고 봅니다.
AMD 관련 테마의 리스크와 투자 포인트
AMD 관련주는 ‘AI 반도체 테마주’로 묶이면서 단기 급등세를 보이기도 하지만, 반대로 하락폭도 클 수 있습니다.
AMD의 글로벌 시장 점유율, 반도체 수급, 환율, 원자재가 등 다양한 요인이 국내 기업의 실적에 영향을 미칩니다.
| 구분 | 긍정 요인 | 주의 요인 |
|---|---|---|
| AI 수요 확대 | AMD AI칩, 서버용 CPU 수요 증가 | 단기 과열 시 차익실현 매물 우려 |
| 기술 경쟁력 | 패키징, 소재, 장비 기술력 확보 | 공정 지연 시 수주 차질 위험 |
| 글로벌 밸류체인 | 삼성·TSMC·AMD 간 협력 확대 | 환율 및 지정학적 리스크 존재 |
결론: ‘AI 반도체 시대’, AMD 국내 관련주는 선택과 집중이 필요
AMD의 성장세는 분명 매력적입니다. 하지만 모든 기업이 똑같이 수혜를 받는 것은 아닙니다.
유통·소재·장비 각각의 역할과 기술력, 고객사 의존도를 냉정하게 봐야 합니다.
제가 투자하면서 느낀 건, “테마에 올라타기보다 구조를 이해하고 들어가야 한다”는 점이에요.
장기적으로 보면 매커스·한미반도체 같은 실질적 매출 연결 기업, 그리고 삼성전기·SKC처럼 기술적 경쟁력을 확보한 기업들이 유망합니다.
AMD 테마는 단기 트레이딩뿐 아니라 중장기 기술 성장주로서의 가능성도 함께 보고 접근하는 게 좋습니다.
자주 묻는 질문 (FAQ)
Q1. AMD 관련주는 모두 AMD와 직접 계약된 기업인가요?
아닙니다. 대부분은 AMD의 제품을 유통하거나, AMD가 사용하는 반도체 부품·장비·소재를 공급하는 기업입니다.
즉, 공식 파트너보다는 ‘밸류체인 내 수혜 기업’으로 이해하는 게 맞습니다.
Q2. AMD 관련주는 단기 테마주인가요, 장기 성장주인가요?
단기 테마로 급등하는 경우도 있지만, 기술 기반 기업들은 장기 성장주로도 평가받습니다.
특히 AI 반도체 시장이 꾸준히 커질수록 이들 기업의 실적 개선이 예상됩니다.
Q3. AMD와 엔비디아 관련주 중 어디가 더 유망할까요?
엔비디아는 이미 과점적 위치를 점하고 있어 밸류에이션이 높습니다.
AMD는 상대적으로 후발주지만 기술력과 시장 점유율을 빠르게 키우고 있어 중장기 성장 잠재력이 높습니다.
